短暂沉寂过后，芯片概念卷土重来，上周市场调整之际区间大涨8.53%，率先按下回暖启动键。上周五两市全面上扬，芯片指数继续吸引资金关注，从而录得5.5%单日涨幅。业内人士认为，半导体产品除了是5G、物联网、AI等不可或缺的一部分，也早已提升到国家战略层面。近期半导体硅晶圆仍紧缺，预计晶圆价格会逐季上涨，显示出半导体行业持续高景气态势。芯片国产化板块中长期投资机会已经来临。
晶片价格看涨
2018年一季度，中国集成电路仍旧保持高速增长态势，销售额达到1152.9亿元，同比增长20.8%。目前“大基金”二期也在募集中，预计规模将达1500亿元-2000亿元。
集成电路应用前景广泛，是典型的“小行业、大机会”，下游涵盖汽车、光伏、工业、消费等多个领域。从需求端来看，光伏、消费电子增长稳定，而随着新能源汽车及自动驾驶的推广，汽车电子市场即将爆发，对需求亦大幅拉动。
国金证券分析师唐川认为，2017年以来，MLCC、片阻、铝电解电容等产品价格多次上调，主要原因是日厂将常规产能转移至高端车用和工业产品，常规产品出现供给缺口，叠加消费电子和汽车电子需求旺盛以及原材料涨价压力传导，导致MLCC价格不断调涨。晶片电阻缺货也是越来越严重，一方面环保限产，另一方面基板厂商由于亏损严重不愿扩产，导致供给不足，叠加需求大幅增长，从而缺货蔓延。
根据机构预测，功率半导体器件下半年缺货涨价情况依然严峻，近年来轨道交通、电网、新能源车、充电桩对MOSFET的需求在逐步放大，无人机、可穿戴及IOT设备的需求也在增长，但是供应没有同比例的扩大，欧美的公司还在压缩产能，2017年存储芯片和指纹识别芯片大量的需求使得12寸、8寸及6寸晶圆的产能迅速转移，造成了功率半导体器件的紧缺。
