国际半导体产业协会(SEMI)年中预测报告显示,2018年全球半导体设备销售金额将增长10.8%,达627亿美元,刷新去年566亿美元历史高点的纪录。2019年全球半导体设备市场销售金额有望继续创新高,预计将增长7.7%,达到676亿美元。
从具体设备分析,2018年晶圆处理设备预计将增长11.7%,达到508亿美元;其他前端设备,包括晶圆厂设备、晶圆制造等预计增长12.3%,达到28亿美元;封装设备预计将增长8.0%,达到42亿美元;半导体测试设备预计增长3.5%,达到49亿美元。
从区域市场来看,2018年韩国将连续第二年蝉联全球最大设备市场,中国今年首次位居第二。该机构表示,中国市场在外资企业的积极投资下,今年的增长幅度最大为43.5%。2019年,SEMI预测中国半导体设备销售金额增长幅度最大为46.6%,达到173亿美元,中国排名也将升至第一。
