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半导体行业又火了!有晶圆厂订单排到了明年下半年

2020-10-17 14:32 上海证券报

半导体涨不动了?其实产业基本面在节节攀升,中芯国际上调第三季度业绩指引就是最新的例证。

10月16日,中芯国际发布了上调第三季度收入和毛利率指引的公告。公司将第三季度的收入环比增长由原先的1%至3%上调为14%至16%,毛利率由原先的19%至21%上调为23%至25%。

为何上调?中芯国际表示,是由于产品组合的变化和其他业务收入的增长。

晶圆厂产能又紧俏了

中芯国际生意这么好,是晶圆厂产能又紧俏了吗?

去年火爆情景还历历在目。详见《我太难了!排队一个月芯片还没封好!“封”年将至?》

对此,记者又采访了蓝牙芯片公司南京新向远微电子的老板燕子。

“我们下单的产能是2个月前已预定的,现在去下单的话,一片晶圆也要不到。”对于晶圆厂的产能紧张程度,燕子这样告诉记者。

晶圆厂还建议燕子,把所有预定的产能一次性下单,否则产能会被别的客户抢走。

华润微在近期接受机构调研时也表示:“产能紧张!”

据悉,华润微进入三季度以来,8 英寸产线满载,整体产线的产能利用率在 90%以上。

另外一家芯片设计公司相关人员也告诉记者,他们的代工供应商(晶圆厂)产能非常紧张,很多设计公司都被要求转移订单,给更高ASP(平均销售价格)的产品让路。

晶圆厂的产能会紧张到什么时候?

燕子告诉记者,所有的设计公司都在拼命备货。某设计公司高管透露,他们公司向晶圆厂下了一年的订单(即备货量为一年)。

“有的晶圆厂订单已经排到明年下半年了。”有业内人士透露。不过,他强调,这其中有一些重复下单,后续可能要砍单。

封装要紧张到明年上半年

记者从业界了解到,今年三季度末起,设计公司开始大量下单,晶圆厂产能开始紧俏。通常情况下,一般在晶圆厂投片三四个月后,就到了封测阶段。

那么,接下来,封装厂会不会也变得“产能紧张”?

“现在封装产能已经开始吃紧了。”提及封装厂产能,曾经历过“排队一个月芯片还没有封好”的燕子依然心有余悸,她庆幸今年提前预定了产能。

对此,某封装大厂相关人员表示,从现有订单看,他们厂产能会持续紧张到明年上半年。

三大封装厂的业绩高增长也反映出产业高景气度。

比如,通富微电在三季度业绩预告中表示,公司第三季度继续保持上半年经营增长趋势,国内客户订单明细增加,国际大客户订单需求强劲,海外大客户通讯产品需求旺盛。通富微电披露,其前三季度净利润同比增长178.27% - 297.53%。

三大因素导致产能“塞车”

去年底以来,半导体全产业链一直处于“产能紧张”状态。那么,产能紧张的原因到底是什么?

对此,上述设计公司高管结合其公司及行业情况,认为有以下几个原因:

第一,由于新冠肺炎疫情,今年上半年的需求一直被压制,在疫情好转后,这些需求在下半年集中爆发。

第二,下游整机商经历过无货可卖的上半年后,开始变得激进,提升了备货周期。“没有货比库存更可怕。”

第三,由于中美贸易摩擦,三季度前某大厂大量下单,挤压了其他设计公司的需求,现在这些设计公司可以拿到产能,开始集中下单,导致晶圆厂产能持续紧张。

更为重要的是,由于诸如国际贸易摩擦等未来的不确定性,整个产业链都在大量备货,导致产能塞车。

需要强调的是,现在晶圆、封装的火爆背后,有重复下单情况,这些重复下单是否最终成行、或者重新释放为产能,还需看后续的市场需求。

责任编辑:谢玥
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