头条

6月4日，上交所网站科创板股票审核网页上，制造“中国芯”的中芯国际项目动态由“已受理”改为“已问询”。

从6月1日到3日，短短3天时间，科创板受理了14家公司的上市申请。寒武纪更是创下了68天过会的纪录，科创板是名副其实的“快”。

芯片公司加速聚集

提起最近火热的芯片产业，中芯国际和寒武纪赫然在列。巧的是这两家公司前后出现在科创板上市问询名单和过会名单上。

刚刚被问询的中芯国际的上市申请在6月1日才获上交所受理。这次中芯国际拟募资200亿元用来投资12英寸芯片SN1项目、作为先进及成熟工艺研发项目储备资金，以及补充流动资金。

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工公司之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工公司，还是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。

值得注意的是，6月3日，中芯国际披露了两家战略投资者将参与其科创板IPO。中国信科将作为战略投资者最多认购20亿元的股份，上海集成电路基金将最多认购5亿元的股份。

除了中芯国际以外，人工智能芯片领军企业寒武纪的上市申请于6月2日获得上市委会议通过。从3月26日获上交所受理，到6月2日过会，寒武纪仅用了两个月。

要说让寒武纪芯片声名大噪的缘由，就不得不说起华为公司。2017年，华为发布其首款手机AI芯片麒麟970，其NPU为寒武纪研发。其招股说明书显示， 2017年到2019年，寒武纪对华为海思终端智能处理器IP授权业务的销售金额，分别占到公司终端智能处理器IP授权业务销售收入比例的100.00%、97.94%和92.56%。

不过，过于依赖华为也是寒武纪必须要面对的问题。2018年以来，华为海思开始自研芯片，两家公司的联系逐渐没有那么紧密，寒武纪这一项业务收入也在逐年下降。

倘若这两家公司成功上市，科创板半导体公司将再添核心力量。加上已经上市的沪硅产业、中微公司、华润微、澜起科技、晶晨股份等公司，科创板市场半导体产业公司正加速集聚。

半导体国产替代加速

随着外部环境不确定性的加剧，国内的科技行业，特别是半导体行业要走出自己的路是大势所趋。

半导体行业包括集成电路和分立器件等，集成电路是半导体的最大组成部分，集成电路就是俗称的芯片。集成电路又分为设计、封装、制造。

中国华为海思在无晶圆厂芯片设计公司行业中占有一席之地，半导体制造成了国内的“卡脖子”产业，不管设计的再怎么完美，不能制造出来就是一个摆设。目前全球芯片制造水平为7nm以上工艺，我国大陆芯片制造水平为14nm以上工艺，还落后于全球水平。

国信证券表示，半导体制造是处于“0-1”的突破过程中，假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。高端CPU、GPU、FPGA等芯片用7nm及以下的工艺，低端芯片现在也逐渐从成熟工艺转向先进工艺，所以，先进工艺是大陆半导体必须首先突破的“卡脖子”工程。

根据海关总署的数据显示，2019年我国集成电路进口金额达到3055亿美元。国信证券研究认为，如果半导体全部国产化，可增加GDP约3.2%。而且国内市场空间是信息技术增长的潜力，已经到来的人工智能、5G、物联网终端将会继续带动国内半导体销售速度超过GDP增速。

如果加速半导体国产替代，不仅是对科技发展本身，对于国家经济发展来说都是很大的利好。

科创板助力

科创企业具有其自身的成长路径和发展规律。相较于主板，盈利状况、股权结构等差异化的制度也吸引了一批创新型公司来到科创板，比如中芯国际、寒武纪等。

川财证券首席投顾李松泽对中国财富客户端表示，由于我国资本市场在发展初期功能还不完善，且市场规模较小，彼时的市场无法提供充足的资源供企业试错，所以当时我国的资本市场主要采取核准制上市，而且上市门槛极高。现如今，行业的红利已经发生转移，以高新技术、新消费业态为代表的新经济开始主导社会发展。我国作为互联网应用的大国，其最具代表性的互联网企业几乎全部在海外上市，这显然不适合我国经济发展的需要。

“科创板在制度上做出了极大的创新，为这些新经济的发展打通了融资的渠道。”李松泽说。

巨丰投顾投顾总监郭一鸣也对中国财富谈了自己的看法。他认为，从近期上市受理的情况发现，多数被受理企业均属于六大新兴产业中具备龙头地位的企业，这些企业相对来说成长空间比较明显，既有利于发展壮大科创板，也给投资者提供了更多的可选标的。

“科创板成立以来，本着‘改革试验田’的初衷，为资本市场开启了先河，充分发挥了其应有的效应，也正在孕育更多优秀的科技企业。”郭一鸣表示。