要闻

“不断创新，我们的芯片具有领先的性能、超低的功耗，可以满足TWS耳机等消费电子的需求。”普冉股份董事长王楠告诉上海证券报记者。

“布局光刻胶及周边，晶瑞电材已经从精细化工企业转型为半导体材料公司，实现了更快速的增长。”晶瑞电材董秘陈万鹏介绍。

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借助于创新，A股已经涌现出一批像普冉股份这样的优秀半导体公司。据上海证券报记者统计，上半年有近六成的半导体公司实现业绩翻倍，九成以上公司业绩实现同比增长。抓住全球产业链重构机遇，像晶瑞电材一样，跨界到半导体行业收获转型“硕果”的也比比皆是。

从抗击新冠肺炎疫情到助力解决汽车缺“芯”，中国半导体产业在一场又一场“大考”中，快速提升自身段位，强韧自身创新链、产业链、供应链，产业“成长价值”凸显。不断成长的半导体产业，也有力支撑新能源汽车、光伏等新兴产业，支撑中国产业数字化和经济转型升级。

驱动业绩成长

普冉股份成立5年即登陆科创板，在今年上半年交出了一份亮丽的成绩单——实现营业收入5.12亿元，同比增长87.47%；实现归属于上市公司股东的净利润1.14亿元，同比增长325.23%。

在NOR Flash（闪存）这一“成熟”的领域，普冉股份如何迅速成长、后来居上？“不断创新，我们的芯片具有领先的性能、超低的功耗，可以满足TWS耳机等消费电子的需求。”王楠告诉记者。

创新驱动成长，中微公司上半年业绩同比增长233.17%。中微公司披露，在CCP电容性高能等离子体刻蚀机和ICP电感性低能等离子体刻蚀机两种设备上，中微公司都开发了单反应台反应器、双反应台反应器，来满足不同客户需求。公司上半年刻蚀设备营收同比增长83.79%，毛利率达到44.29%。敏锐抓住需求，公司即将收获Mini-LED MOCVD设备规模订单。

在A股市场，像普冉股份、中微公司这样的优秀半导体公司绝非个例。据统计，在78家半导体公司（统计标准为申万行业分类2021版）中，上半年业绩翻倍的有45家，九成以上公司业绩实现同比增长。

其中，晶丰明源的业绩增长幅度“领衔”半导体设计公司。上半年，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长177.19%；实现归母净利润3.36亿元，同比增长3456.99%。晶丰明源董事长胡黎强此前在接受记者采访时表示，晶丰明源的成长就是一部创新史，既有技术上的独立自主研发与持续迭代创新，也有不拘泥于别人商业路径、采用“农村包围城市”的策略创新。

此外，士兰微上半年实现归母净利润4.31亿元，同比增长13.07倍；富满电子上半年实现净利润3.16亿元，同比增长11.9倍；新洁能上半年实现净利润1.74亿元，同比增长215.29%；华润微上半年实现净利润10.68亿元，同比增长164.86%。

带动企业转型

不断创新，公司业绩方能更上一层楼。从高纯工艺系统到半导体湿法设备，至纯科技正是不断创新、持续转型升级的典型。

至纯科技在半年报中披露，在槽式设备及单片机设备方面，公司可提供8英寸、12英寸的湿法工艺设备，公司还将开发符合高阶工艺应用的设备。公司上半年实现净利润1.5亿元，同比增长395.51%。上半年整体新增订单17.2亿元，达到去年全年新增订单的88%。其中，湿法设备新增订单4.3亿元（湿法设备中单片设备新增订单2亿元），达到去年全年湿法订单的85%。

创新让半导体公司变得“身强体健”，也让跨界半导体的公司收获累累。

据陈万鹏介绍，为充分体现公司战略，公司于8月6日起将名称由“苏州晶瑞化学股份有限公司”变更为“晶瑞电子材料股份有限公司”。上半年，晶瑞电材实现归母净利润1.15亿元，同比增长467.24%。其中，公司核心产品光刻胶及配套材料的销售数量及售价持续增长，实现销售1.43亿元，同比增长70.98%，达到历史最高水平，产品供不应求。半导体级双氧水销售取得较大突破，半导体级硫酸已进入客户端测试。

同样是从精细化学升级到电子材料，彤程新材在上半年也取得了傲人成绩。上半年，彤程新材新增的10只光刻胶产品获得长江存储、中芯北方等用户订单，并趁着信越缺货之际迅速完成了KrF光刻胶产品放量。公司子公司北京科华上半年半导体光刻胶业务实现营收5647.83万元，同比增长46.74%，其中KrF光刻胶产品营收较上年同期更是大增94.51%。

面临产销两旺的大好形势，晶瑞电材、彤程新材都在积极加码光刻胶业务。其中，晶瑞电材拟终止“8.7万吨光电显示、半导体用新材料项目”中的部分项目，将资金投入到“年产1200吨集成电路关键电子材料项目”；彤程新材拟使用自筹资金6.99亿元，投资建设“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”。

助力经济升级

半导体行业今年半年报的一个突出看点是，在中国半导体产业最“薄弱”的前道设备、材料等环节，中微公司、沪硅产业、鼎龙股份等企业由“量变”到“质变”，实现了大幅成长。通过创新，中国半导体产业正在逐步完成本土产业链、供应链的“补链”“强链”。

在集成电路制造中，硅片在所有材料中占比近37%，是中国半导体产业的短板之一。沪硅产业今年上半年不仅扭亏，还在技术上实现300毫米大硅片14纳米及以上以及在国内主要芯片制造厂商（包括存储厂商）的全覆盖。公司明确提出，年底实现30万片/月的产能目标（目前25万片/月）。

作为国际领先的半导体设备公司，中微公司披露，上半年完成3纳米刻蚀机Alpha原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估。

鼎龙股份披露，公司CMP抛光垫在今年7月份首次实现单月销量突破1万片，且其中12英寸产品占比超过80%，从而跃升为行业主流供应商。

“在前道设备、材料领域的接连突破，意味着中国半导体通过创新链，正在补齐、提升本土产业链和供应链。”对此，有半导体业内人士解读称，这意味着中国半导体产业开始有了供应本土市场的能力，相关公司有望进入快速成长期。数据显示，中国半导体市场占全球份额近50%。

在业界看来，中国半导体产业自身的创新链、产业链、供应链日趋强韧，“成长价值”凸显的同时，也在有力支撑新能源汽车、光伏等新兴产业的发展。

如通过满足新能源汽车、光伏对IGBT的快速增长需求，斯达半导、新洁能等功率半导体公司业绩快速成长。其中，斯达半导披露，今年上半年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车，预计下半年出货将进一步放量。

因具备多款车规级芯片，北京君正上半年业绩快速增长，归母净利润达到3.55亿元，同比增长29.95倍。北京君正披露，全资子公司北京矽成半导体有限公司实现净利润2.23亿元。北京矽成的主营业务是高集成密度、高性能品质的存储芯片等，广泛应用于汽车和工业领域。