2018年10月25日，AIoT（人工智能物联网）赛道独角兽企业特斯联科技宣布完成B-1轮12亿元人民币融资。这是特斯联继去年7月获A轮5亿人民币融资后，再次刷新AIoT领域单轮融资纪录。本轮融资由光大控股、IDG资本领投，商汤科技跟投。
本轮融资后，特斯联将在产品研发、优质人才引进及场景布局等多个维度上加大投入，成为更有价值的人工智能物联网平台企业。与创新中国同步，用科技成就美好生活。
光大控股执行董事兼首席执行官陈爽表示：“光大控股在投资上，始终坚持传统经济和新经济相结合。特斯联是光大控股旗下最大的人工智能物联网平台，用新技术赋能，助力产业智能升级，所做是国之所需。在特斯联构建起的生态系统中，聚集头部技术，携手传统行业，让最前沿技术落地应用，共同创造价值。光大控股的另一个资产管理理念是深入企业发展，从战略制定、风险管控上赋予被投企业一系列发展动力。在特斯联的成长过程中，光大控股一直给予巨大帮助。我们已经欣喜地看到，特斯联成为了该领域内的独角兽，解决方案触达了诸多场景，未来还将进入养老、学校、医院等等。这是我们设定的目标，我们充满希望。”
光大控股董事总经理、新经济投资负责人艾渝说：“特斯联正搭建起万物智联的‘桥梁’，与传统行业深度结合、以AIoT技术赋能，不断夯实并持续扩大行业领先优势。”
IDG资本创始董事长熊晓鸽认为，“产业智能化是必然趋势，是无法忽视的大赛道。同时，IDG资本也高度认同特斯联这支年轻、卓越、有冲劲的团队。他们对前沿技术反应灵敏，对人工智能物联网赋能应用有前瞻性，并非常注重落地执行。IDG资本不仅希望在资本层面能提供强有力支持，更希望成为特斯联最重要的合作伙伴。”
商汤科技此次选择投资，是为了和特斯联并肩拓展人工智能及物联网的落地应用，深化双方合作。商汤科技联合创始人、战略投融资负责人徐冰认为：“作为AI原创技术的先行者，商汤科技在场景落地的过程中，需要与极具产品层优势的伙伴强强联手，打穿算法层与传统行业间的断层。特斯联融通终端场景和行业切实需求，同时有能力结合具体场景创新优化算法、解决实际问题。商汤希望能与这样处于行业头部的公司携手，在长周期内创造更大价值。”
