研发投入占比逾3成
招股说明书显示，芯原股份重视研发投入。2016年-2018年以及2019年上半年，公司研发费用分别为3.10亿元、3.32亿元、3.47亿元、1.94亿元，研发费用率分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。截至报告期末，公司总人数为812人。其中，研发人员为677人，且65%具有硕士研究生及以上学历水平。公司创始人戴伟民属于“学霸”级创业者，在美国加州大学伯克利分校获得计算机科学学士学位和电子工程博士学位，曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授；1995年创办美国Celestry公司的前身Ultima公司，后被Cadence以1.35亿美元收购。
公司在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流先进制程方面都具备优秀的设计能力。先进工艺节点方面，公司拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的设计预研。这两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。报告期内，公司每年平均流片超过40款客户芯片，年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量约为87096片。而芯片设计公司一年通常流片2至3款芯片。
据IPnest统计，公司拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。
根据Compass Intelligence报告，在2018年人工智能芯片企业排名中，芯原股份位居全球第21位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三，排名芯原股份之前的分别是华为海思和瑞芯微。
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